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真空层压机设备厂商恒达机电告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点
发布日期:2019-06-10    点击:223
1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性; 
2.在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态; 
3.确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序, 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性; 
4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流; 
5.经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性; 
6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。 
    
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