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PCB热压机设备厂家告诉您 PCB印刷电路板生产的电镀镀铜工艺说明
发布日期:2019-06-05    点击:151
     我们在进行生产PCB线路板电镀加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面: 

1.根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值; 
2.根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值; 
3.基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳; 
4.基板与基板之间必须保持一定的距离; 
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗; 
    同时要针对生产检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工;准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀)等。
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