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PCB热压机设备厂家告诉你关于PCB印刷电路板生产流程的热风整平工艺工艺准备和处理细节
发布日期:2019-05-24    点击:259
      针对热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料,为电装提供可靠的焊接性能。 
首先需要的是、检查项目:
一、检查阻焊膜质量,确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜; 
二、检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜,因保证无接缝,阻焊膜掩盖镀金极很小部分; 
三、确定热风整平工艺参数并进行调整; 
四、检查处理溶液的是否符合工艺标准,成份不足时应立即进行分析调整; 
五、检查焊锅焊料成分是否符合60/40(锡/铅比例),并分析含铜杂质量; 
六、检查助焊剂的酸度是否在工艺规定的范围以内; 

其次关于热风整平焊料层质量把控:
关键一、严格控制热风整平工艺参数,确保工艺参数的在整个处理过程的稳定性; 
关键二、极时做到清理表面氧化残渣,保持焊料表面清亮; 
关键三、根据印制电路板的几何尺寸,设定浸入和提出时间; 
关键四、在涂覆助焊剂时,整个基板表面要涂均匀一致,不能有漏涂现象; 
关键五、在施工过程中要时刻观察热风整平表面与孔内壁焊料层质量; 
关键六、完工的基板要进行自然冷却,决不能采取急骤冷却的办法,以防基权翘曲。
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