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浅析国内PCB行业现状分析
发布日期:2017-06-07    点击:473
从统计的角度来看,PCB行业目前十分繁荣,但实际上遇到较多的困难。一方面,发达国家产业的转移造就繁荣,水平提升;另一面,到达阶段顶点之后,发展带来的问题显现,制约前进的空间,劳动力、水电、环境等资本不再廉价。

电子产品进入微利时代,价格战改变了供应链,亚洲国家中,中国兼具成本和市场优势。

PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国。

中国增长的趋势分析:下游产品的需求推动产业本身的发展,产业从发达国家转移到中国,但中国政府出于对环境保护的考虑,限制4层以下的低端产品,鼓励HDI等高端产品,这些因素共同作用,促进PCB向高端产品发展。

(一)中国PCB产值分析

世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后,2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元,2003年为345亿美元,同比增长9.18%,其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头,业内分析人士认为整个世界电子电路的发展,尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰,而且这个高峰将会持续到2010年。

根据Prismark统计和预测,印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元,平均复合年增长率约为6.3%。

产业转移成就中国PCB产业大国,最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

在成本优势方面,中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势,虽然在主要原材料的还需要进口,但替代进口的产品逐渐增多。

下游产业在中国的蓬勃发展,全球整机制造转移中国,提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品,产业链涉及到电子产品方方面面,无论是消费类家电产品和工业类整机,如计算机、通信设备、汽车,以及国防工业均离不开PCB。

中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国,成为世界第二大PCB生产国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值最大的PCB生产基地,远远高于全球行业的增长速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%,远远超过其他主要生产国。展望未来,在各国外资竞相加码扩产下,预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%,全球市占率超过25%。

(二)中国PCB产能分析

由于全方位策略布局的考虑,各国主要PCB生产产商在中国建立产能,中国已成为全球最大的PCB供应地。最近1~2年,欧美等地PCB业者碍于成本压力,至今都持续一直在关厂,将订单转移到中国,这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单,生产线已全部满载,迫于订单压力,各PCB厂便开始积极扩充产能,近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产,确实罕见,基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能,为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。

(三)中国PCB产品结构分析

印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板;按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

从PCB的层数和发展方向来分,将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—

成熟期—衰退期”等4个周期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

常规多层板和HDI属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要PCB厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。

IC所用的封装基板,无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达,但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国,以及中国自身IC研发和制作水平的提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大厂的发展方向。

中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%,其中比重越5成的多层板占最大比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下,2005年的产值大幅成长达4成之多,比重达到13.6%,以往的主流单双面板逐年递减。

中国PCB生产企业约有600家,加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势,无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区,这也是PCB行业的对水的需求量较大有关,这些地区的水资源相对丰富,长江三角洲和珠海三角洲相加,达到全国总量的90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

通讯用产品是中国PCB主流应用领域,比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下,手机板19。3%居首位,市场规模小的光电板市场多由日、台商主导,其中台商的重心为硬板,日本商人主要供应软板。

高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

整个市场呈现将2个特点:一是随着数码产品的走俏,挠性板年增长率达5成以上,成为市场焦点;二是随着汽车工业的发展,汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。
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