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  • 针对PCB的防护能力常用到的电子元器件有哪些?

        为了保证整个系统有较好的PCB防护能力,仅仅靠PCB板布线的优化设计来提高PCB防护能力是很有限的,借用外部PCB保护器件是必不可少的。常用到的PCB防护器件主要有以下5种:   1.稳压二极管。虽然稳压二极管不是专门针对PCB的设计应用,但它的工作特性决定了它具有一定的正负极性PCB防护作用。它的缺点是。...

  • 真空层压机设备厂商恒达机电告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点

    1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;  2.在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;  3.确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序, 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性...

  • PCB热压机设备厂家告诉您 PCB印刷电路板生产的电镀镀铜工艺说明

         我们在进行生产PCB线路板电镀加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:  1.根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;  2.根据计算的电流数值,为确保孔...

  • PCB热压机进行电镀加工前准备和电镀处理需要注意的问题

        针对PCB线路板电镀加厚镀铜主要目的是保证PCB板孔内有足够厚的铜镀层,确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件,有些孔只作为导通孔,起到两面导电的作用。其生产前需要注意及检查的项目是:  一、主要检查孔金属化质量状态,应保证孔内无多余物、...

  • PCB热压机设备厂家告诉你关于PCB印刷电路板生产流程的热风整平工艺工艺准备和处理细节...

          针对热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料,为电装提供可靠的焊接性能。  首先需要的是、检查项目: 一、检查阻焊膜质量,确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜;  二、检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜,因保证无接缝,阻焊膜掩盖镀金极很小部分;&n...

  • 详解PCB布线的基本原则与操作方法

     随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外,还是空间坐标的函数。同时pcb...

  • 使用电解电容需要注意的5点

    1、电解电容由于有正负极性,因此在电路中使用时不能颠倒联接。在电源电路中,输出正电压时电解电容的正极接电源输出端,负极接地。输出负电压时则负极接输出端,正极接地。   当电源电路中的滤波电容极性接反时,因电容的滤波作用大大降低。一方面引起电源输出电压波动,另一方面又因反向通电使此时相当于一个电阻的...

  • 常见电解电容的故障及判断方法

    电解电容常见的故障有,容量减少,容量消失、击穿短路及漏电,其中容量变化是因电解电容在使用或放置过程中其内部的电解液逐渐干涸引起,而击穿与漏电一般为所加的电压过高或本身质量不佳引起。判断PCB打样电源电容的好坏一般采用万用表的电阻档进行测量。具体方法为:将电容两管脚短路进行放电,用万用表的黑表笔接电解电容...

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